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Les nouvelles pompes à vide roots multi-étagées UltiDry. Source : Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions.

Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions présente les pompes à vide roots multi-étagées UltiDry

Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions, membre du groupe mondial Busch Group, présente les nouvelles pompes à vide roots multi-étagées UltiDry. L’UltiDry combine performances robustesse, efficacité énergétique et flexibilité par conception, pour les applications semi-conducteurs exigeantes.

Les pompes UltiDry sont conçues pour résister aux gaz corrosifs, voir agressifs et aux fortes charges de poudre. La compression multi- étagée sans huile garantit un vide propre et sec sans contamination, idéal pour les procédés dépôt chimique en phase vapeur (CVD), dépôt en couche atomique (ALD) et le dépôt physique en phase vapeur (PVD).

Système de purge breveté offrant d'importantes économies d'énergie.

L’UltiDry intègre un système innovant breveté d’injection purge, protégeant la pompe à vide en éliminant les contaminants tels que les poudres. Elle garantit des performances stables et un fonctionnement fluide, même dans les procédés fortement chargés en poudre.

La consommation d’énergie représente un coût majeur dans les usines de semi-conducteurs. Sa conception optimisée multi-étagée permet jusqu’à 87 % d'économies d’énergie par rapport aux autres pompes de sa catégorie. Cela réduit l'empreint carbone tout en soutenant les objectifs de durabilité et de rentabilité des clients.

La pompe assure un fonctionnement fiable de 50 °C à 270 °C, et s’adapte aux différentes exigences du procédé. Elle convient aux applications de revêtement, sensibles à la température ainsi qu’aux applications corrosives sur semi-conducteurs. L'UltiDry assure un fonctionnement stable sur variation thermique, garantit une qualité de produit constante et de longs intervalles de maintenance. L’association d’un revêtement anticorrosion, d’une consommation réduite de gaz de purge et d’une haut efficacité énergétique fait de l’UltiDry une solution durable et peu exigeante en maintenance.