Des applications de vide primaire à l’ultravide

Des technologies innovantes pour tous les niveaux de vide.

Technologie de vide adaptée à votre application

Détection de fuites hélium (aspersion)

Une détection de fuites hélium précise permet de garantir l’intégrité des systèmes de vide pour un fonctionnement sûr et efficace.

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Génération d'ultravide (UHV)

L’UHV permet une recherche et une production révolutionnaires dans des environnements ultra propres et exempts de particules.

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Test d’intégrité de fermeture des conditionnements (CCIT)

Le CCIT sous vide garantit un emballage stérile et étanche pour la sécurité et la qualité pharmaceutiques.

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Analyse de gaz résiduels (RGA)

Le RGA dans les systèmes de vide identifie les contaminants, garantissant la propreté du procédé et la protection de l’équipement.

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Spectrométrie de masse

Le vide permet un transport précis des ions pour une analyse de masse fiable dans les techniques de spectrométrie avancées.

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Traitement thermique/fours sous vide

Le traitement thermique sous vide permet une transformation uniforme des matériaux à basse température de procédé, garantissant une qualité constante et un état de surface homogène.

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Accélérateurs

Le vide dans les accélérateurs garantit la stabilité du faisceau de particules pour la recherche et l’imagerie de haute précision.

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Tests de fuite dans l’automobile, l’aéronautique et la réfrigération

La détection de fuites par le vide garantit la sécurité et l’efficacité des systèmes automobiles et aérospatiaux hautes performances.

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Microscopie électronique

Le vide permet un débit d’électrons sans diffusion, offrant une imagerie haute résolution des structures les plus infimes.

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Batteries lithium-ion

Les procédés de vide améliorent les performances, la propreté et la sécurité des batteries pendant la fabrication des cellules.

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Fabrication de cellules solaires

Le vide poussé garantit des environnements sans carbone pour une production efficace et de haute qualité de cellules solaires.

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Piles à combustible à hydrogène

La technologie de vide garantit un stockage sûr et sans fuite de l’hydrogène et un fonctionnement efficace de la pile à combustible.

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Simulation spatiale

Les chambres sous vide simulent l’espace extérieur pour tester de manière fiable les performances des satellites et des engins spatiaux.

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Lithographie EUV

Le vide est essentiel pour une lithographie EUV précise et sans particules dans la production de semi-conducteurs.

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Gravure et nettoyage des semi-conducteurs

Le vide permet de graver et de nettoyer avec précision pour la fabrication de semi-conducteurs à l’échelle nanométrique.

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Contamination moléculaire aéroportée (AMC)

L’une des principales sources de défaillance des plaquettes entraînant des pertes de rendement dans les usines de semi-conducteurs.
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Dépôt en couche mince

Le vide dans le dépôt en couches minces pour semi-conducteurs minimise la contamination, garantit l’uniformité et permet un contrôle précis du procédé de dépôt.
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Sas de chargement et transfert

Solutions de vide pour applications de sas de chargement ou de transfert.
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Source d’ions, ligne de faisceau et station d’extrémité

La production d’un composant semi-conducteur est un procédé très complexe comprenant plusieurs étapes réalisées dans un environnement sous vide.
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CD-SEM

Le nombre croissant d’étapes de production et les dimensions extrêmement réduites des dispositifs rendent plus cruciales que jamais l’inspection et la métrologie des plaquettes.
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Impression 3D

Le vide empêche l’oxydation, améliore la qualité des matériaux et augmente l’efficacité énergétique en permettant des densités d’énergie plus élevées pendant la fusion.
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Stérilisation

La stérilisation est un procédé permettant de tuer différents types de micro-organismes tels que les champignons, les bactéries, les virus et les spores.
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Vide de laboratoire

Le vide de laboratoire garantit des conditions précises, propres et fiables pour les procédés scientifiques, de la spectrométrie de masse à la stérilisation, en passant par la lyophilisation.
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