污染管理系統

高效的污染監控

APA 302 是一款獨特的過程中監控工具，適用於潔淨室環境中的先進晶片製造。它能對前開式晶圓傳送盒 (FOUP) 中的空氣分子污染 (AMC) 進行高度靈敏的即時量測。FOUP 是用於矽晶圓的標準化密封運輸及儲存容器。

在製程步驟之間的等待時間內，它們會保護晶圓免受濕氣和 AMC 的影響，例如氟化氫 (HF)。這些污染物可能會釋放到 FOUP 槽與槽之間的空間中，並可能導致圖案化晶圓上的晶體生長，導致產量損失和效能下降。透過 FOUP 過濾器取樣 AMC，APA 302 能夠實現早期污染偵測。它能達到 ppb（體積十億分之一）範圍內的偵測極限。

系統的量測週期僅為兩分鐘，能提供高靈敏度。它使用離子遷移譜、火焰電離檢測器、紫外螢光或光腔衰盪光譜。當裝載埠上沒有接 FOUP 時，APA 302 會自動監控周圍的潔淨室環境，確保持續的污染控制。


可靠分析 FOUP 環境

為確保一致的效能，APA 302 配備定期執行的自動校準功能。AMC 監控可在 FOUP（前開式晶圓傳送盒）或 FOSB（前開式裝運箱）之類的傳送盒中進行，無論是否有晶圓，都能提供最大的靈活性，適用於不同的製程階段。FOUP 可以手動或透過兩個裝載埠的高空走行式無人搬運車 (OHT) 運送。這些功能的結合能優化各個製程步驟之間的等待時間，能立即辨識到污染增加，並提升整體產量可靠性。

高效的粒子監控

空氣中和晶圓運輸載體內的奈米粒子會損壞半導體晶圓，導致顯著的產量損失。創新的乾式微粒子計數器系統 ADPC 302 可量測晶圓運輸載體中的粒子數量，包括前開式晶圓運送盒 (FOUP) 和前開式裝運箱 (FOSB)。

系統使用獲得專利的完全自動化的製程，可定位並計算載具（包括載具門）中的粒子數量。ADPC 302 由領先的半導體製造廠認證，可用於量產製造和研發分析。主要應用包括載具特性分析、清潔策略最佳化和清潔品質檢查。


乾式製程的優勢

相較於傳統的基於液態微粒計數器用水量的方法，ADPC 302 的乾式粒子計數製程（乾式粒子計數器）具有明顯的益處。與這些傳統系統不同，乾式製程全自動，可以無縫整合到生產線中。這能讓您在不中斷生產製程且不需要額外操作人員的情況下進行量測。ADPC 302 的測試時間僅為七分鐘，運作速度比液態微粒計數器快四倍。因此，系統每小時可以處理八個裝運箱，而需要用水的方法只能處理兩個。

可靠的清潔去污和保護功能

APR 4300 是一款先進的系統，設計用於在等候期間對晶圓進行清潔去污並對其進行保護。在半導體製造中，空氣分子污染 (AMC) 會吸附在晶圓和前開式晶圓傳送盒 (FOUP) 的表面上，導致晶體生長、產量損失和品質下降。APR 4300 透過多步驟製程有效防止有機或無機分子吸附。

FOUP 會先被調整至所需的操作壓力，同時進行雷射式變形監控。策略性地將雷射放置在真空腔體上半部，指向 FOUP。這樣可確保對 FOUP 內的任何表面變化或壓力波動進行連續且精確的量測，從而維持其完整性。然後在真空吹淨中去除污染物，在此過程中透過重複抽真空和排氣，針對性地清除污染物與分子雜質。此過程在系統的四個堆疊的真空腔體中進行。

真空吹淨後，用純氮氣沖洗腔體。這樣可以穩定表面並防止再次污染。透過這種方式，半導體製造廠的產量可以大幅提升，並可優化各製程步驟之間的等待時間。

資料管理與半導體製造廠通訊

空氣分子污染 (AMC) 是影響半導體製造廠產量的主要因素。Pfeiffer 提供 AMPC 來監控和控制污染來源，這是一種獨特的解決方案，用於監控潔淨室和設備前端模組 (EFEM) 中的 AMC。其配備整合式閥門的創新設計可結合多達 15 台先進的分析儀，使用離子遷移譜、火焰電離檢測器或紫外螢光，以在半導體製造廠內多達 128 個位置偵測和量化酸性、鹼性和有機化合物。

AMPC 擴展框架提供 39 U 的空間，可容納七至九個分析儀。如果需要監控更多的化合物，可以透過第二個框架對系統進行擴展。所有的量測資料和工具參數都儲存在資料庫中，並透過半導體製造廠的通訊協定傳輸，提供即時的污染程度監控。軟體還允許使用者在超過定義的閾值時設定警報，並透過乙太網路連線提供即時存取量測資料。這使半導體製造廠能夠分析資料並據此採取適當行動。


客戶益處

AMPC 為半導體製造廠提供對污染程度的即時洞察，支援快速決策和製程控制。憑藉高流通量，只需三分鐘即可完成分析，實現快速回應並及時採取行動。其設計可防止取樣管路之間的交叉污染，確保所有監控地點的資料可靠。可擴充的分析儀和取樣管路配置能實現集中式監控，降低操作複雜性並提高半導體製造廠整體效率。

在半導體產業中，晶圓脫氣可在運輸期間或等候時間發生。濕氣與空氣分子污染物 (AMC)，例如氟化氫 (HF)，它來自製程氣體、化學品和周圍製程環境中的材料，會在裝運箱（傳送盒系統）的狹小空間中與環境氣體中的氧化劑（H₂O 與 O₂）發生反應。這些反應會導致結構化晶圓上的晶體生長，導致品質下降和製造產量降低。

在製藥產業中，濕氣、氧氣或微生物侵入之類的污染會影響藥物在整個產品壽命中的穩定性。

憑藉在真空技術領域數十年的經驗，Pfeiffer 已累積了對生產系統的製程、設備及環境的豐富專業知識。利用這項專業知識，我們為半導體和製藥產業提供先進的污染管理解決方案。我們的系統能偵測並將污染降至最低，從而提高每個製程階段的產量。

確保高品質製造並實現產量最大化需要詳細瞭解晶圓上、運輸載體（前開式晶圓傳送盒 FOUP）及其周圍環境（例如清潔室或設備前端模組 EFEM）中的污染物，以便有效地執行監控、清潔去污和即時製程控制。

在半導體產業中，使用 APA 302 可實現連續的過程中監控，而全自動化的 ADPC 302 可定位和計算運輸載體內表面上的粒子。APR 4300 可對晶圓和 FOUP 進行清潔去污，並在等候時間對其進行保護。對於潔淨室和設備前端模組 (EFEM)，AMPC 提供集中式即時污染資料，從而實現快速決策並進行高效的半導體製造廠管理。