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採用創新技術，滿足所有真空度。
氦氣洩漏偵測（噴霧）
精確的氦氣洩漏偵測確保真空系統的完整性，保證安全高效之操作。
產生超高真空 (UHV)
UHV 可在超潔淨無顆粒環境下實現開拓性研究和生產。
容器密封完整性測試 (CCIT)
基於真空的 CCIT 確保包裝無菌無洩漏，保證製藥安全和品質。
殘餘氣體分析 (RGA)
真空系統中的 RGA 識別汙染物，確保製程清潔度和設備防護水準。
質譜法
真空實現精確離子傳輸，為先進光譜技術提供準確質量分析。
熱處理/真空爐
真空熱處理可在低製程溫度下實現均勻的材料轉化，確保品質一如既往和表面光潔度。
加速器
加速器中的真空可確保粒子束穩定性，以支援高精度研究和成像。
汽車、航空和冷凍設備的洩漏試驗
真空洩漏偵測確保高性能汽車和航太系統的安全和效率。
電子顯微鏡
真空允許電子流動而無散射，即使是最細微的結構也能提供高解析度成像。
鋰離子電池
在電池製造過程中，真空處理法改善電池效能、清潔度和安全性。
太陽能電池製造
高真空確保無碳環境，實現高效、高品質的太陽能電池生產。
氫燃料電池
真空技術確保安全、無洩漏的氫儲存與高效的燃料電池操作。
太空模擬
真空腔體模擬外太空，以可靠地測試衛星和太空船效能。
EUV 微影
對半導體製造中的精確無顆粒 EUV 微影來說，真空至關重要。
半導體蝕刻與清潔
真空實現奈米級半導體製造的精確蝕刻和清潔。
空氣分子汙染 (AMC)
晶圓瑕疵是半導體製造廠產能損失的主要成因之一。
薄膜沉積
半導體薄膜沉積中的真空使汙染降至最低，確保均勻性，並能精確控制沉積製程。
Load lock 與移轉
適用於 Load lock 或移轉應用的真空解決方案。
離子源、光束線和終端站
半導體組件製造是高度複雜之製程，包括在真空環境中執行的多個階段。
CD-SEM
隨著生產步驟增多和極小的裝置尺寸，晶圓檢測和度量衡比以往更為關鍵。
3D 列印
真空可防止氧化、改善材料品質，並透過在熔化期間允許更高的能量密度來提高能效。
滅菌
滅菌是指殺滅不同類型微生物（如真菌、細菌、病毒和孢子）的製程。
實驗室真空
實驗室真空可為科學製程（從質譜法、滅菌到冷凍乾燥）提供精確、潔淨和可靠的條件。
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