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半導體產品整新解決方案 - 多品牌專業知識

Pfeiffer 為半導體製造推出全新真空泵浦產品整新服務。不要讓公司停下來,降低停機時間風險。

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在真空泵浦產品整新過程中,精密度、可重複性和品質是一切; 但遺憾的是,這種情況並非總是如此。產品整新過程可能各不相同,導致無法預測的停機時間。Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions 透過我們獨特的真空泵浦產品整新服務,可實現製程的可重複性,同時為一個接一個的真空泵浦提供相同的優良品質。

只有 Pfeiffer 在指定的維修中心按照 IATF 16949:2016(國際汽車特別工作小組)汽車品質標準(待認證)對真空泵浦進行產品整新。我們的產品整新方法在真空泵浦產品整新領域中採用汽車世界級標準的四個核心原則。這四個核心原則是:失效模式影響分析、量測系統分析、統計製程控制和製造零件核准。

所有供應商的首要考量是減少非計畫性停機時間。
全球領先半導體公司的半導體製造廠運營全球總監

Pfeiffer 產品整新計畫的詳細益處

高品質

  • 高度可靠的真空泵浦再製造
  • 世界級汽車品質標準 IATF 16949:2016
  • 定義程序以確保每台真空泵浦獲得相同的處置

快速且可預測

  • 透過 Pfeiffer 精實產品整新流程系統和 RFID 追蹤,實現快速、可預測的再製造交付週期和準時交付
  • 線上即時監控再製造過程
  • 在行動裝置上推送通知

挖掘潛能

  • 可預測的可靠性有助於避免意外停機
  • 降低每個晶圓的成本
  • 有助於降低晶圓報廢風險

Pfeiffer 產品整新與標準服務比較

價值特徵
第三方
原廠製造商
Pfeiffer
僅限維修真空泵浦
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真正的產品整新
 
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ISO 9001:2015 認證
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符合 IATF 16949:2016
 
 
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製程工程
 
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整個製程的結構化風險分析
 
 
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真空量測系統分析
 
 
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製程資料統計分析
 
 
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標準工具校準
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真空泵浦 2D 量測
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真空泵浦 3D 量測
 
 
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精實流程
 
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RFID 即時追蹤產品整新製程
 
 
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產品整新製程期間在行動裝置上推送通知
 
 
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備品庫存由 Pfeiffer 管理
 
 
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RFID 備品庫存控制器
 
 
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單件流產品整新
 
 
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即時平衡流監控
 
 
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每年節省:$900,900

假設:2% 的返回產能緩衝允許僅增加 0.1% 的產能

Pfeiffer 多品牌產品整新解決方案

在真空泵浦產品整新領域中採用 APQP(先期產品品質規劃)汽車世界級標準的四個核心原則。

每個真空泵浦的產品整新都完全遵循這四項原則。因此,每個真空泵浦都會獲得相同的處置。消除產品整新製程中的任何差異,每次都能提供品質相同的產品。儘管如此,每個產品整新的真空泵浦都會使用認證方法進行三維量測,以確保一切都在精確的公差範圍內。

這四個核心原則是:
  • 1. 失效模式影響分析

    在執行各項製程及裝配組件之前,完成每個製程與組件的主動風險分析的形式化結構化方法。

    失效模式影響分析
  • 2. 量測系統分析

    一種形式化結構化方法,不僅評估真空量測設備的效能,還評估環境和用戶,以確保所有量測均符合 APQP 標準(整體量測方法造成的差異為允許公差的 10% 或更低)。

    量測系統分析
  • 3. 統計製程控制

    製程資料統計分析的形式化和結構化方法。一種更高層級的方式,可瞭解所有製程和組件是否符合需要的結果,並保持受控。允許在缺陷發生之前進行主動調整和修正。製程漂移的極早期預警方法

    統計製程控制
  • 4. 製造零件核准

    一種形式化和結構化方法,用於嚴格控制所有組件的品質。力求消除供應商產品所造成的缺陷。

    製造零件核准

客戶成功案例

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在零資本投入的情況下,平均正常運行時間增加 13%

我們的品質已被證明在我們的眾多客戶中取得成功。客戶選擇 Pfeiffer 產品整新服務的原因各不相同。然而,他們都有相同的目標:避免計畫外停機時間並改善效能。

我們的其中一位客戶由第三方真空泵浦服務供應商提供服務。但是,客戶對所提供的服務不再滿意。第三方的較低價格無法彌補因產品整新品質差所導致的非計畫性停機時間的高昂成本,這不可避免地對製造造成不利影響。

實施 Pfeiffer 產品整新解決方案後,我們客戶的真空泵浦組正常運行時間平均增加了 13%,無需額外資本投入。

聯絡我們

常見問題

如果我想更換先前的服務計劃,過渡計劃會是什麼樣的?

我們擁有經過測試和久經驗證的過渡計畫,可確保從先前的供應商順利過渡至 Pfeiffer,不會造成服務中斷。

我們接管您的真空泵浦服務所需的時間範圍很靈活(少於 30 天、60 天或 90 天)。在製程中,我們定義了三個階段:規劃、知識移轉、服務啟動。

每個階段完成以下步驟:

1. 規劃

  • 訂立合約
  • 現場標記和培訓
  • 有關所需運輸程序的資訊

2. 知識移轉
  • 熟悉我們的運輸要求
  • 污染文件聲明
  • 瞭解生產訂單 (PO) 簽發程序和核准鏈

3. 服務啟動
  • 完成報告程序和標準
  • 追蹤關鍵績效指標 (KPI) 並向聯絡窗口 (POC) 報告
  • 按季度排定會議,以確保並協調成本目標、投資報酬率 (ROI)、保固和效能

產品整新的七個步驟是什麼?

在 Pfeiffer,我們使用 7 步製程進行真空泵浦產品整新。我們為每個步驟分配兩個小時,以提供可管理的產能、一致的周轉時間和高品質的產品。這些步驟包括:

1. 拆卸
2. 清潔去污
3. 最終清潔
4. 檢診
5. 模組裝配
6. 最終裝配
7. 測試

我們的精實流程系統每次都能為客戶提供預期水準的效能、品質和交付。

Pfeiffer 精實流程系統的詳細含義是什麼?

Pfeiffer 精實流程系統被設計成一個完全靈活、快速且可擴充的產品整新系統。整個生產製程的 RFID 追蹤可確保可靠的產品整新前置時間和準時交付。得益於此,您可獲得:

  • 線上即時監控再製造過程
  • 在行動裝置上推送通知

Pfeiffer 的產品整新解決方案是否只能用於 Pfeiffer 真空泵浦?

否,產品整新可用於幾乎任何品牌的真空泵浦。

Pfeiffer 是否通過 IATF 認證?

我們位於瑞士 Chevenez 的製造公司 Ateliers Busch S.A. 已通過 IATF 16949:2016 認證。

Pfeiffer 的產品整新方法是否只能在升級到新的真空泵浦組時使用?

否,它不僅可用於新型的真空泵浦組,也可用於您現有的真空泵浦。

產品整新值計算的詳細資訊是什麼?

如何計算出更好的可用性及其價值?

1. 更好的可用性計算

送回維修的真空泵浦數量可以減少至少 14%。這對半導體製造廠的產能有何意義?

在屢遭故障的半導體製造廠中,減少 14% 的維修次數意味著減少 14% 的故障次數。

  • 在平均 20 小時的平均維修時間 (MTTR) 內,故障次數減少 14%,半導體製造廠的運作時間增加 680 小時:
    250 - 216 = 34 * 20 小時 = 680 小時
  • 每年可用製造時間總計為 8,760 小時
    680 小時/8760 小時 = 設備可用性提高 8%
  • 假設整個半導體製造廠有四倍冗餘 = 8%/4 = 2.0% 的可用性提升


2. 可用性提高 2% 有何價值?

假設:
  • 半導體製造廠的收入為 $1000000000
  • 半導體製造廠淨利潤為 10% EBIT
  • 半導體製造廠總成本為 $900,000,000
  • 半導體製造廠每年製造 1,000,000 個晶圓
  • 每個晶圓成本 = 半導體製造廠總成本/# 晶圓產量 = 900,000,000/1,000,000 = 每個晶圓的成本 $900


3. 產品整新價值計算

  • 假設:2% 的返回產能緩衝允許僅增加 0.1% 的產能
  • 每個晶圓的成本 = 半導體製造廠總成本/# 晶圓產量 = 900,000,000/1,001,000 = 每個晶圓的成本 $899.1(節省 $0.90)
  • 每年節省:$0.90 * 1,001,000 = $900,900