適合各種應用的真空泵浦機組
在許多應用中,單個真空泵浦無法及時達到所需的真空度。這適用於處理大量氣體或需要 ≤ 10-3 hPa (mbar) 的特別高的真空度。並非每個真空泵浦都能在大氣壓力下運作,因此需要額外的底泵浦(也稱為粗真空泵浦)。底泵浦與真空泵浦一起形成完整的真空泵浦機組,能夠有效處理壓差。最常使用的真空泵浦機組是我們的渦輪分子真空泵浦機組和我們的真空助力器泵浦機組。
請更新您的瀏覽器。
您似乎正在使用舊版本 [ 技術 ]。 請更新您的瀏覽器,以獲得最佳的 Pfeiffer 網站體驗。
功能強大且堅固耐用
可靠的真空系統對許多生產製程至關重要,例如電子束焊、薄膜塗覆、冷凍乾燥或太陽能電池製造。不同的真空泵浦技術,包括迴轉葉片真空泵浦、乾式螺旋式真空泵浦或渦輪分子真空泵浦,為每個應用提供完美的解決方案。
我們的真空泵浦機組提供標準版本,但也可以單獨配置不同數量的真空助力器或底泵浦,確保它們完美匹配您的製程。
真空泵浦機組用於眾多行業和製程的廣泛應用。在工業製造中,它們用於真空包裝、薄膜塗覆和冶金。在研發中,真空泵浦機組用於質譜法、電子顯微鏡或殘餘氣體分析等應用。它們也常用於醫療和製藥行業,用於滅菌、冷凍乾燥和醫療抽吸系統。
標準真空泵浦機組配備真空泵浦和底泵浦。對於需要更高抽氣速率的應用,例如大型製程腔體的抽空,可以將第二個底泵浦整合到真空泵浦機組中,以處理大量氣體量。在這種情況下,單個底泵浦無法獨自提供足夠的抽氣速率,並且會過載。
在質譜法或電子顯微鏡等應用中,真空泵浦機組本身用作底泵浦,搭配渦輪分子真空泵浦。這是必要的,因為渦輪分子真空泵浦仰賴底泵浦來達到高真空度(≤ 10-3 hPa (mbar))。單個真空泵浦(例如迴轉葉片真空泵浦)無法單獨達到所需的低壓,因此需要額外的真空助力器來產生所需的真空狀態或處理大氣的壓差。
選擇真空泵浦機組時,應考慮幾個關鍵方面。主要因素是應用要求,包括所需的真空度、抽氣速率以及與製程氣體的相容性,以確保可靠且安全的操作。操作層面(例如維護便利性和能效)對於確保持續效能非常重要。
此外,實際考量因素(如佔地面積、聲壓位準和廢氣處理)可能會影響選擇。經濟因素(包括可用性、採購價格和長期運作成本)也在決策過程中扮演關鍵角色。