真空腔體

真空腔體是一種密封容器，透過將其中的空氣和氣體排出來建立受控的低壓環境。

這為薄膜鍍膜、半導體製造、空間模擬、分析科學和研究實驗等流程提供所需的潔淨、穩定的狀態。

視設計而定，真空腔體可提供中真空、高真空或超高真空 (UHV) 狀態。它們通常是由不鏽鋼或其他材料製成，例如鋁合金。

沒有區別：術語真空桶和真空腔體可互換使用，用來描述密封容器，透過將其中的氣體和空氣移除來創造低壓環境。

我們的真空腔體適用於中真空、高真空和超高真空 (UHV) 應用。

不鏽鋼是真空腔體的優選材料，因為它具有防腐蝕性、可在高溫下烘烤除氣，並保持極低的洩漏率和滲透率。

可以採用各種表面處理和加工方式，以在真空腔體中達到特定應用所需的必要清潔度、光滑度和耐化學性。

微小瑕疵可透過玻璃珠噴砂去除， 形成均勻的紋理。磨削用於消除不平整度並實現一致的加工效果。酸浸蝕和鈍化等化學工藝有助於清潔。對於 UHV 應用，採用電解拋光以產生超光滑、無污染的表面。最後，陽極清洗可進一步提升穩定性並去除污染物。

材料的選擇取決於應用的要求。不鏽鋼因其低排氣和耐烘烤除氣能力，是 UHV 應用的理想選擇，而在需要輕質腔體時，則優選鋁合金。

超高真空腔體通常需要仔細考慮以下關鍵方面：

真空腔體可製成各種形狀和幾何結構，以配合製程。標準設計包括圓柱形（水平或垂直）、立方形和矩形腔體，有多種直徑和長度可供選擇。

對於專門裝置，我們還會製作具有新增接口、圓頂或混合形狀的自訂幾何結構。無論應用是半導體應用、鍍膜、空間模擬還是分析研究，這種靈活性都能確保優化的真空環境。

排氣是指從腔體內的材料中釋放截留的氣體或蒸汽，這會限制可達到的真空度。

Pfeiffer 的真空腔體通常由不鏽鋼製成，可進行電解拋光、化學鈍化和真空退火，以最大限度地減少排氣並確保穩定的長期效能。

可以。Pfeiffer 提供量身打造的真空腔體解決方案，包括非標準結構尺寸、特殊合金、透明腔體門、水冷或加熱（枕板）、加熱護套、無塵室裝配，以及整合我們自有產品系列中的真空泵浦、計量表與檢漏儀。

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枕板是一種完全焊接的板材，由兩個重疊的金屬板材組成，沿著邊緣及內部點狀圖樣進行接合。焊接後，透過液壓使板材膨脹，在板材之間產生空腔，讓加熱或冷卻介質循環。空心的膨脹結構使枕板重量輕、穩定且耐用。

枕板有兩個主要用途：

1. 它們有助於快速達到所需的真空狀態，因為它們能夠在腔體內實現最佳溫度，進而達到特定的有利狀態。
加熱腔體壁會加速殘留氣體的脫附。一旦達到底座壓力，冷卻可用於減少排氣並穩定製程。

2. 它們在整個腔體中提供穩定且均勻的溫度，將環境溫度對製程的影響降至最低。這對於溫度敏感型應用特別重要，例如光學製程。這也有助於改善能效，因為溫度波動會減少，因此不需要進行補償。

我們的高品質真空腔體適用於單件和系列產品生產，我們針對高要求應用提供量身打造的真空技術。

Pfeiffer 從單一來源提供製程的所有零件，包括應用諮詢、設計、製造、品質保證、裝配和現場服務。

我們的真空腔體的主要優勢：

是的，Pfeiffer 的真空腔體是根據經認證的品質系統製造的。此外，它們符合國際標準。

我們的認證概覽：